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1)供作实验室作元素分析,针对加温过程要求严格,小型钢件淬火、退火、回火及水晶、珠宝、镜膜等生产企业;(2)主要供合金钢制品、各种金属机件正火、淬火、退火等热处理之用,或金刚石等切割刀片进行高温烧结用途;(3)主要用于材料烧结,熔炼及检测耐火材料重烧线变化性能等;(4)适用于特种陶瓷、电子陶瓷、粉体材料、稀土等材料的烧成。温控仪表采用多段程序控制仪表。满足多种工艺曲线的烧结要求,该设备控温精度高,能耗低,温度均匀,并可按要求定制设计以满足实验需求,是高校和科研单位的理想实验设备。 一﹑性能参数 1、有效容积:400*300*200mm (大小可选) 2、 较高温度:1600℃ 3、控温点数:1个(B分度热电偶) 4、 控温精度:±1℃ 5、 控温仪表:**多段程序控制仪表,PID参数自整定,**温、欠温、断偶报警保护。 6、温度均匀性:≤±5 ℃ 7、空炉升温时间:≤60~80 min ( 室温 ~ 1600℃ ) 8、 额定功率:6KW~14KW 9、 保温功率:6.5Kw 10、加热元件:**硅钼棒 特点:采用硅钼棒作发热元件,炉衬为进口轻质砖,内外炉套为风冷结构。采用微电脑程控仪表,可编织多段升温曲线,实现全自动升温、保温。与同类产品相比节能效果显著。注:可根据用户需要设计制造特殊规格产品。